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高信噪比，清晰捕捉聲音細節，提升語音交互體驗

寬頻響應，還原自然真實音質

低失真設計，提升音質純凈度

尺寸：5.0mm*4.0mm*1.33mm

Sensitivity： -35dB

SNR：75 dB

AOP：136dBSPL

Current：<300μA

超小尺寸封裝，適配輕薄設備

高集成度設計，簡化終端方案

尺寸：2.25mm*1.75mm*0.8mm

Sensitivity：-37dBFS

SNR： 64dB

AOP：130dBSPL

Current：< 500μA

快速本地喚醒，保護用戶隱私

多指令識別，便捷人機交互

超低功耗設計，延長終端續航

支持定制喚醒詞，適用于語音交互及事件探測

尺寸：3.56mm*2.65mm*1.08mm

Sensitivity：-38dB

SNR：63dB

AOP：123dBSPL

功耗：<0.5mW

高效過濾2.5μm及以上顆粒，99%過濾5um顆粒

具備IP6X級防塵能力，提升組裝良率

尺寸：3.5mm*2.65mm*0.98mm

Sensitivity：-37dBFS

SNR：65dB

AOP：131dBSPL

Current：< 1100μA

IP68級防水防塵，有效防止灰塵和水滴侵入

半導體工藝貼裝內置防水膜，產品一致性高

簡化整機設計，降低組裝難度

尺寸：3.1mm*2.5mm*0.95mm

Sensitivity：-37dBFS

SNR：64dB

AOP：130dBSPL

Current：<600μA

小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡化硬件堆疊設計

采用電容式傳感原理，提升抗干擾，實現高精度測量

通過硬件優化及集成，使產品低功耗，延長續航

2mm*2mm*0.76mm/2mm*2.5mm*1.0mm

絕壓精度： typ. ±0.3hPa

工作電流：3 μA(@低功耗模式)

小尺寸封裝，優化整機輕便化

10ATM防水結構，適配水下應用場景

電容式方案-提升抗干擾能力及精度

2.7mm*2.7mm*1.7mm

絕壓精度： typ. ±1hPa

工作電流：3 μA(@低功耗模式)

可測量大氣壓環境壓力及最大45m水深深度

小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡化硬件堆疊設計

2.7mm*2.7mm*1.7mm

絕壓精度： typ. ±1hPa

工作電流：3 μA(@低功耗模式)

小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡化硬件堆疊設計

整機結構實現單孔設計簡易化

雙層屏蔽抗干擾能力提升

3.5mm*2.65mm*1.0mm

壓力絕壓精度：±0.5hPa

Mic SNR：65dB

高信噪比性能，拾取有效語音震動信號

通過硬件優化及集成，使產品低功耗，延長續航

3.5mm*2.65mm*1.3mm

SNR：≥77dB

電流：120/125μA

小尺寸集成封裝，便于終端整機裝配

產品高精度，提升測量精確度

可靈活調試測量距離（近距，遠距）

4.4mm*2.4mm*1.0mm

測量精度：±3%

測距：5mm~4m

LGA集成封裝，便于終端安裝

產品高精度，提升測量精確度

通過硬件優化及集成，使產品低功耗，延長續航

17mm*9mm*3.72mm

測量精度：±3%

功耗：0.77w@10 FPS

小尺寸多通道集成封裝，支持超窄邊框應用設計

高靈敏度、低噪聲實現隱蔽式安裝下的精準光強感知

通過低功耗與節能優化?延長終端續航時間

2mm*1mm*0.5mm

3合1（ALS+RGB+Flicker)

光強測量水平低至1mlux

ADC Noise：0.05

局部指尖振動、同時具備按壓、滑動和振動反饋功能

反饋迅速

振動模組尺寸小

振動力大

模組尺寸：28mm*4.5mm*5.5mm

最大振幅：25±5μm

振動加速度均值：3g

系統響應：≤10ms

設計靈活：圓形，長方形，正方形，環形等各種形狀

結構簡單，尺寸客制化設計

無電磁干擾，對結構需求簡單

高頻性能好，對傳統喇叭補償作用

尺寸 ： φ10.56mm*1.63mm

電容： 27nF

諧振頻率：20.8kHz

阻抗： Max 200Ω

工作電壓：0.283Vrms

設計靈活：圓形、長方形、環形等各種形狀

尺寸設計靈活

高頻清晰

尺寸：24.6mm*5.9mm*0.9mm

電容：4.15μF

介電損耗：<5%@1kHz

工作電壓：2Vrms

聲壓級：

靈敏度1，79.5±5dB@300Hz,2Vrms，1cm with baffle；

靈敏度2：93±5dB@1kHz,2Vrms，1cm with baffle

局部振動，振感清晰，滑動跟手性好

適配多種CMF，塑料，金屬，玻璃，皮革等表面

防誤觸，防油污，低功耗

系統響應快（毫秒級）加速度大

最大振幅：15±3μm

振動加速度均值：1.5g

系統響應：≤10ms

用于音頻智能眼鏡的System SiP

? 采用恒玄BES2600YP藍牙音頻SoC

? 集成藍牙、降噪和入耳檢測功能

尺寸：17.2mm*4.0mm*2.3mm

CPU：dual-core ARM Cortex-A7

藍牙：BT5.3

行業最小尺寸的AR1平臺System SiP

? 單面塑封自帶屏蔽層

? 采用高通AR1 Gen1平臺方案

? 內部集成CPU、PMIC、Audio PA、Wi-Fi、eMCP等

尺寸：32.00mm*10.5mm*3.35mm

CPU：quad-core ARM Cortex-A55

Wi-Fi：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax

藍牙：BT5.3

存儲：3GB RAM + 16GB ROM

拍攝：12MP@30fps

TWS耳機的System SiP

? 采用BES2300平臺

? 雙面封裝、選擇性封裝

尺寸：?13.1mm*2.55mm

藍牙：BT5.0

傳感：G Sensor

BOM: 151 components

UWB+BLE+G-Sensor多功能小尺寸SiP

? 采用Qorvo DW3120傳感器

? 支持藍牙連接功能

? 通過FCC標準認證

尺寸：10.5mm*8.3mm*1.2 mm

處理器：ARM Cortex-M4 @64MHz

UWB標準：IEEE 802.15.4z

藍牙：BT5.0

UWB定位：支持RDoA、PDoA

數據速率：6.8Mbps

消費級UWB SiP

? 集成恩智浦SR100T UWB傳感器

尺寸：7.6mm*4.9mm*1.2mm

標準：IEEE 802.15.4z

定位：支持3D-AoA

測距精度：±10cm

測角精度：±3°

數據速率：31.2Mbps

消費級UWB SiP

? 集成恩智浦SR150多協議UWB SoC

尺寸：6.6mm*5.8mm*1.2mm

標準：IEEE 802.15.4z

定位：支持3D-AoA

頻段：Channel 5\6\8\9

測距精度：±10cm

測角精度：±3°

數據速率：31.2Mbps

Wi-Fi7 SiP

? 集成高通WCN7851芯片

? 單面塑封自帶屏蔽層

? 內部集成2.4G/5G FEM、Filter、Diplexer、
Crystal等

尺寸：13.0mm*9.0mm*1.25mm

Wi-Fi：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be

頻率：2.4G/5G/6G

藍牙：BT5.4 with LE Audio

接口：PCIe、UART

GNSS SiP

? 采用SONY CXD5609芯片

? 支持L1單頻定位

? 內部集成Filter、TCXO等

尺寸：4.9mm*5.3mm*0.94mm

網絡：支持GPS、GLONASS、

BeiDou、Galileo、QZSS

頻率：L1

追蹤靈敏度：-161dBm

冷啟動靈敏度：-147dBm

啟動時間：冷啟動35s，熱啟動2s

PMIC SiP

? 采用MAX77734芯片

? 內部集成Charger、Fuel Gauge、DCDC、
OLED Driver等

尺寸：7.0mm*7.0mm*0.95mm

充電：7.5mA-300mA

靜態電流：4.5μA

關斷電流：500nA

PPG SiP

? 集成MAX86141、MAX30003芯片

? 支持心率、血氧、心電的測量

? 減少光串擾，提高光效，提升整機性能

尺寸：9.75mm*4.75mm*0.85mm

封裝：LGA-38

接口：SPI