歌爾微的UniSense平臺,涵蓋材料研發、芯片設計、封裝測試、算法軟件開發、系統設計等智能傳感交互解決方案所需的關鍵環節。平臺能夠在不同的應用領域快速復用及擴展全棧能力,并根據客戶需求以最優的成本提供覆蓋傳感器、SiP及傳感交互模塊在內靈活多樣的高性能智能傳感交互解決方案。
前瞻布局智能傳感交互領域的關鍵材料研發
將自主開發的芯片無縫集成至解決方案中
積累了行業領先的封裝測試工藝和能力
戰略性布局各領域算法和軟件開發
具備一站式系統設計能力
歌爾微在聲學領域已實現從材料研發、芯片設計、封裝測試、算法軟件開發、系統設計的一站式綜合能力,滿足不同領域客戶需求,行業領先的尺寸設計、高性能及防水防塵效果為終端產品提供最優用戶體驗。
歌爾微的壓力解決方案,以MEMS與 ASIC技術協同,在小尺寸里實現高精度與低功耗能力,可適應復雜溫度環境。憑借先進的封測方案,適配各類嚴苛場景。在消費級智能穿戴領域,歌爾微憑借前沿技術,為萬物互聯裝上敏銳 “壓力觸角”,推動行業駛向智能化、精準化新征程。
歌爾微的慣性解決方案以骨聲紋傳感器結合降噪算法,精準識別聲音,高效過濾雜音。從智能耳機精準指令的響應,到可穿戴設備的運動軌跡精測,歌爾微以前沿科技,為消費電子植入靈敏 “感知芯”,引領交互體驗進入智能精準新時代。
歌爾微的觸覺解決方案立足于汽車電子、消費電子及智能家居領域,為行業內首家將壓電材料應用于汽車電子和消費電子的廠商。自研壓電材料打造優質硬件,壓力感知算法提供精準觸覺反饋。一站式開發方案覆蓋汽車電子、消費電子、智能家居領域的不同終端產品,從設計到制造全流程把控。憑借軟硬協同優勢,為不同客戶帶來可靠、智能的觸覺解決方案 。
歌爾微的SiP解決方案聚焦消費電子、汽車電子、智能家居及工業應用領域,把握客戶小型化、輕薄化、集成化的核心訴求,融合自研傳感器提供精準感知,高效集成、可靠嵌入,助力各類終端產品實現小型化與高集成性。以先進的封裝工藝、豐富的架構設計能力,滿足客戶的多樣化需求。全方位仿真優化,保障產品的制程品質和使用性能。提供硬件、封裝、仿真、測試一站式解決方案,極大縮短客戶研發周期、降低成本投入,為客戶打造極具競爭力的 SiP 解決方案。